2016年3月1日，铸鼎工大新材料获得天使轮融资，金额未透露，投资方为科力投资、哈创投集团。
2021年3月1日，铸鼎工大新材料获得7200万人民币的战略投资，投资方为万方发展。
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业，坐落于哈尔滨市松北区科技创新城，研发团队由哈尔滨工业大学相关领域专家及博士研究生组成，是致力于新一代电子封装材料（梯度的高硅铝合金电子封装材料）的高科技企业。
公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域，为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品。公司坚持“技术至上、质量优先、以人为本、追求卓绝”的服务宗旨，为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案，提供优越的后续开发与技术服务。
铸鼎工大新材料是一家高硅铝合金电子封装材料研发商，集科研、生产、销售、服务为一体，产品包括高硅铝合金坯锭、高硅铝合金壳体件、梯度高硅铝合金、镀金壳体件等，广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域。
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