2021年2月5日，板石科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为国宏嘉信、分享投资。
板石智能成立于2018年，主要针对消费类电子、汽车、半导体等市场提供软硬结合的工业三维视觉检测解决方案，公司自研了渐进高度检测、渐进轮廓检测、闭环胶路无损检测等多项算法，并将其集成到兼在线检测通用型软件BSmart之中，可兼容全球多款微米级和纳米级三维硬件。
目前板石智能主要聚焦消费类电子、汽车、半导体行业，可实现SIM卡座检测 、PCB上焊点检测、Housing平面度及胶路检测 、电池外观缺陷检测 、刹车片间隙 、汽车电子类检测以及晶圆涂层厚度检测 、晶圆蚀刻高度测量 、芯片平面度等多项检测功能。
板石智能自主研发了渐进高度检测、渐进轮廓检测、无损检测等多项算法，其中，渐进高度检测可将目标分段，测量段内峰值、谷值波形以及突发性凹陷或突起；渐进轮廓检测可对产品任意位置、任意角度、任意剖面，进行连续切割测量；无损拼接则弥补了高精度硬件有限视野的痛点，通过无损拼接的方式，实现大视野的高精度检测。
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