2014年5月13日，劲芯微电子获得天使轮融资，金额未透露，投资方为创东方投资、招商局资本。

　　2018年1月11日，劲芯微电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为中科创星。

　　劲芯微成立于2013年3月29日，主要经营范围包括集成电路的研发与设计，电子产品、嵌入式软件、软件方案的开发与销售，经营进出口业务等。目前持有多项专利，最新一项公开日期为2019年9月，专利名称为改进型全桥驱动电路。

　　劲芯微于2013年开发出了全球第三颗、国内第一颗无线充电发射芯片；2015年推出了全球第二个10W无线充电发射方案；2016年成为了全球第三家、国内第一家推出15W无线充电接受芯片的公司。 其芯片与解决方案先后被丰田汽车，海尔，迈瑞，Verizon等多家知名企业采用。

　　劲芯微核心团队都为美国硅谷的海归，主要的工程师都曾工作于NS（美国国家半导体）、NXP和Fujitsu等国际著名的半导体公司，大部分具有20~30年IC设计经验。时任董事长兼总经理的邵礼斌，有8年集成电路设计经验，曾设立富士通半导体中国集成电路设计中心，后任富士通半导体华南区销售总监。

　　深圳劲芯微电子有限公司是一家芯片研发公司，由多位供职于国际知名公司、有从事十年以上资深集成电路(IC)设计者发起，核心成员来自于NS、NXP、Fujitsu等国际著名半导体公司的资深设计者，主要成员具有硕士以上学历和10年以上集成电路设计开发经验，是一家集研发、营销为一体的高科技企业。专注于无线充电、穿戴式设备、健康医疗、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案，公司技术积累雄厚，在国内率先推出符合Qi标准的无线充电芯片，产品居于市场领先地位。