2018年5月17日，福莱盈电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为小米集团、国科投资、甬潮创投、韦尔半导体。

　　福莱盈电子股份有限公司成立于2010年，迄今为止总投资额1.8亿人民币，是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。工厂坐落于苏州新区金枫路189号，现有厂房面积35，000平方米，月产能100，000平方米。

　　福莱盈电子致力于为客户提供高品质的软性线路板，采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。我们为实现全球标准的品质管理和环境保护，不断改善，共同发展，以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。

　　福莱盈电子股份有限公司，认识到地球的环境保护基本的且重要的课题之一,在企业的所有工作中都兼顾环境，有完善的环保设施投入，公司的“生产中减少对环境的污染’诸提案得到了国家级部门的重视并建议推广。 

　　福莱盈电子股份有限公司，以高效益成熟专业企业相媲美，吸引了众多客户的青睐。 拥有国内先进的（高性价比的）整卷加工式生产设备和专业检验仪器。 

　　福莱盈电子股份有限公司，有成熟的日本业界柔性线路板技术暨管理、台湾业界的刚柔结合线路板制造的丰富经验，结合集团公司技术和检测手段生产各类单面、双面、镂空型柔性电路板,产品质量符合国家标准和IPC标准，取得UL认证。产品最小线宽线距25um/25um,微孔技术50um，软板、软硬结合板 3-14层（Any layer HDI）,SMT (01005chip,0.35mm pitch BGA),镭射直接成像线路20um，油墨DI精度25um；月生产能力单双面及多层板80万平方米，产品以“比别人低一点的价格、高一点的品质、准确的交期来赢得顾客的信赖”使得正在国内同行中有较高的知名度和竞争力。