2018年9月17日，行芯科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为绿河投资、百度风投。

　　杭州行芯科技有限公司是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。

　　行芯科技在上海、杭州设有研发中心。核心团队由知名海归科学家领衔，团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验，曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。

　　行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，首创的面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域的空白。

　　行芯科技旗下的功耗与可靠性分析平台GloryBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得顶级芯片设计企业认可，支持先进工艺，包括16/14/10/7nm等节点。

　　行芯EDA解决方案专注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计的Signoff领域，包括电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等挑战，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，持续引领后摩尔时代EDA行业发展。