2018年7月4日，毂梁微电子获得A轮融资，金额未透露，投资方为高捷资本、红岭控股、鼎孚资本、龙芯中科。

　　湖南毂梁微电子有限公司是一家嵌入式智能芯片研发企业，主要开展新一代数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）和人工智能（AI）加速芯片的研发与应用，产品具有完全自主知识产权，能够为各类用户提供从成品芯片、IP核，到SoC设计定制、嵌入式系统开发等各类产品与服务，满足我国5G移动通信、人工智能、无人平台、智能制造、智能家居等产业发展对国产自主可控芯片的迫切需求。

　　毂梁微电子核心团队来自原国防科技大学DSP方向技术骨干，开展高性能微处理器和DSP芯片研制工作已有近20余年历史，具有丰富的工程设计和项目管理经验，在高能效DSP创新体系结构设计与实现、智能加速IP算法与设计、嵌入式系统集成与解决方案等方面掌握了一系列核心技术，曾参加研制的多款单核/多核DSP产品代表了当时我国最高水平，部分技术实现了与国外并跑，打破了国外技术垄断。

　　过往已往，未来已来；未来计算，计算未来。面对当前智能时代对计算能力无所不在、永无休止的需求，公司将高举持续创新与自主可控大旗，以锲而不舍、自强不息的精神，努力打造新一代DSP和智能加速芯片产业高地，引领DSP与嵌入式人工智能行业发展。