2017年9月27日，意行半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为北汽产投。

　　厦门意行半导体科技有限公司（简称“意行半导体”）成立于2010年，是中国最早从事民用毫米波雷达射频前端集成电路（MMIC）研发及提供雷达解决方案的高科技企业。2017年，意行半导体得到了A股上市公司中国宝安集团、北汽集团等战略投资。在微波/毫米波领域，意行半导体拥有世界一流的芯片开发平台和团队；拥有高达110 GHz的毫米波芯片和系统的测试环境和团队；拥有完善的高、中、低雷达参考设计/开发平台和团队。

　　意行半导体在国内首次成功研发出基于SiGe工艺24 GHz MMIC套片（SG24T1、SG24R1 ），完全拥有自主知识产权。根据国内的行业需求和市场特点，意行半导体开发出第二/三代芯片。意行半导体现有MMIC系列和雷达解决方案，可以实现盲点侦测（BSD）、车道变换辅助（LCA）、倒车横穿预警（RCTA）、开门预警（DOW）、前碰撞预警（FCW）等汽车防碰撞雷达的应用；另外，也可以实现无人机、智能交通、安防、物联网、智能家居/家电、智慧城市等领域雷达测距、测速、测角度的应用。意行半导体已与上述领域的领导厂商密切合作，产品及解决方案已被大批量商用。

　　意行半导体拥有数10项已授权的自主知识产权，已连续2届获选“中国芯”系列奖项（2016年第十一届“中国芯”最具潜质产品奖，2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业），是厦门市首批“双百计划”高科技企业。目前，意行半导体是厦门市集成电路行业协会理事单位、中国汽车工业协会电机电器电子委员会会员单位、车载信息服务产业应用联盟（TIAA）会员单位、厦门汽车产业技术创新战略联盟成员单位。

　　意行半导体秉承“创新、合作、共赢”的理念，为微波/毫米波产业开发出更多具有国际竞争力的雷达芯片及应用解决方案，持续加快推动中国毫米波雷达产业大规模商业化的进程。

　　意行毫米波雷达方案，从芯做起，无形感知，智慧生活，贴心陪伴！