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汇成芯通

  • 公司名称:苏州汇成芯通物联网科技有限公司
  • 项目描述:汇成芯通是一家物联网RFID芯片供应商,借助市场和渠道优势,为客户提供专业的物联网解决方案。
公司地址:昆山市玉山镇祖冲之南路1699号综合楼北楼1402室
成立时间:2017-11-08
企业发展阶段:已获A轮
创始人:孙斌
管理团队:孙斌 丁学慧
融资情况:

  2017年12月27日,汇成芯通获得数百万人民币的天使轮融资,投资方为领庆创投TheLinhuiFund。

  2018年7月24日,汇成芯通获得数千万人民币的A轮融资,投资方为得彼投资。

发展历史和介绍:

  汇成芯通,作为瑞士EM Microelectronic公司在亚洲区RFID产品方案的战略合作伙伴,致力于EM产品方案在物联网行业的应用推广和技术服务。公司的RFID产品线涵盖LF低频、HF高频、UHF超高频、HF&UHF双频和2.4G等不同频段,并同时提供各频段读写器的芯片方案。从无源到有源再到加密,公司的低功耗芯片可应用在各种不同的场景。同时,公司还提供传感器、微处理器、电源管理等芯片模组。

企业内容:

  汇成芯通---专注于物联网RFID标签芯片设计和应用的半导体科技公司,战略技术合作方是瑞士Swatch集团旗下的EM Micro公司。总部位于江苏苏州,并在上海和新加坡设有分支机构。 作为行业内领先的芯片供应商,公司产品覆盖了从低频,高频,超高频到2.4G各个频段,并被应用在智慧零售、智能制造、零售物流、智能安防、公共服务等行业。

"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"

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