2021年1月6日，天狼芯获得数千万人民币的A轮融资，投资方为创享投资、青岛大有资本。

　　天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless（无产线芯片设计商）创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和SiC（碳化硅）系列的宽禁带功率器件，以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可以广泛使用在工业、 4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

　　天狼芯目前可提供应用于大功率密度场景，如新能源汽车、充电桩的MOS以及二极管产品，已完成650V/1200V的SiC二极管和1200V的SiC平面式MOS管的研发。未来，将继续研发1700V-3300V的SiC二极管、650V-1600V的SiC深沟槽式MOS管、和SiC电源模块产品。

　　目前，天狼芯的SiC产品尚未实现大规模量产。由于第三代半导体加工难度大，需要与晶圆厂配合，因此在基于第三代半导体的解决方案上，天狼芯的商业模式是首先与台湾具有成熟工艺能力的晶圆厂，如台积电、台湾汉磊合作，进行产品验证后将材料、设计、工艺、封装、测试各环节技术能力打包成整体的解决方案转移给国内晶圆代工厂从而获得产能的保障。未来公司也考虑发展成具有独立产线的IDM厂商。

　　天狼芯的GaN和SiC产品客户群与目前公司硅基IGBT和MOFEST产品客户群高度重合，未来公司新产品完成后会有稳定的客源，拓展客户难度低。

　　天狼芯在第三代半导体的核心能力在于对于新材料化学特性的理解和对半导体设计工艺研发、良率控制和芯片设计方面的经验。核心研发团队成员曾就职于台积电、博通、联发科、Intel等核心半导体公司，均具有丰富的从业经历。创始人兼CEO曾健忠曾在美国博通从事开发工作，任台积电单人0.13BCD中55nm-16FF工艺负责人和华为2012实验室担任技术团队负责人，并拥有数十项全球性技术专利。