2020年6月24日，瀚巍微电子获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为常春藤资本、宁波坤健资产管理。

　　2020年12月30日，瀚巍微电子获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为高榕资本、聚源资本-中芯聚源、常春藤资本、快创营、MediaTek。

　　瀚巍成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍团队的主要成员来自于原昆天科微电子，并融入了其他公司的专业人士，拥有全球领先的低功耗设计技术。瀚巍董事长兼CEO张一峰博士为原昆天科微电子联合创始人、CTO、董事会董事，拥有20多年半导体行业经验，曾在飞利浦、恩智浦及奥地利微电子等全球知名半导体企业担任重要职位；工程设计副总裁李学初博士拥有15年半导体行业经验，是模拟和射频集成电路设计领域的专家；首席架构师Gaddam先生是国际无线通信领域专家，是MBOA-UWB国际联盟标准的主要技术贡献人之一。

　　目前，瀚巍团队正全力以赴进行UWB芯片的设计开发，力争为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手机、可穿戴设备、智能IoT终端、行业专用终端等多样化的丰富应用场景。公司预计第一款芯片将于2021年量产。