2018年9月3日，芯原微电子获得亿元及以上人民币的A轮融资，投资方为软银中国、精确资本、张江火炬创投、临芯投资、上创信德、Samsung Ventures三星、君桐资本、IDG资本、英特尔投资Intel Capital、优点资本VantagePoint、申毅投资、Focuspower investment、Korus partners、Wealth strategy、宝岛风光、Anemoi Capital。

　　2019年7月12日，芯原微电子获得亿元及以上人民币的战略投资，投资方为小米集团、大数长青、兴橙资本。

　　2020年8月18日，芯原股份在上交所科创板A股挂牌上市，股票代码：688521。

　　芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

　　芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

　　芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。