2018年9月11日，昕皓材料获得天使轮融资，金额未透露，投资方为易科汇资本。
苏州昕皓新材料科技有限公司成立于2012年6月， 位于中国江苏省苏州市，公司致力于研发新的材料来满足半导体行业日益变化的需求, 为客户提供及时有效、专业化的服务。
昕皓材料本着“客户第一，服务至上”的经营理念, 我们的最终愿景是成为国际半导体封装材料龙头企业之一。
经过几年的发展, 昕皓材料已经成功开发出了独特的电镀添加剂，可以生成纯度更高, 强度更强的产品，同时保持高竞争力的成本和质量水平。目前，我们的研发产品已经获得了美国，韩国,台湾地区和中国大陆的多个专利保护。和目前半导体业界市场领先公司比较，我们的电镀添加剂具有更高的性能和可靠性。
苏州昕皓新材料科技有限公司被认定为科技型中小企业，也通过了ISO9001：2015和ISO14001：2015体系认证。
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