2020年12月7日，曦华科技获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为力合科创（力合创投）、厦门合方。

　　曦华科技成立于2018年底，总部位于深圳，在上海、北京设有研发中心，专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能（Edge Intelligence）。公司CEO毕业于清华大学，团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，团队成员硕士博士学历占比达65%。公司在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有研发及量产经验，团队历史主导设计的多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。公司成立2年，布局专利已近150项，其中1/3为发明专利。 

　　曦华科技拥有类似CortexM多模态的Sparrow架构平台。基于Sparrow平台的在研和规划项目包括3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。Sparrow平台高度集成了控制部分的RISC-V处理器，计算部分的AI加速器及图像算法加速器，感知部分的Sensor hub、触控、指纹、IR等多种人机交互模块，安全部分达到EAL4+和国密标准的高级安全加密模块，超高速的系统数据架构与超低功耗的模块，丰富接口类型等等，能快速衍生出产品，大幅缩短产品上市周期。基于Sparrow平台，目前主要开发了三类芯片，5G SAR芯片、TWS Touch芯片及智能解码Scaler芯片。

　　随着5G手机普及以及标准执行趋严（参见移动电话电磁辐射暴露限值国家标准GB21288-2020），除去苹果用量外， 2020年SAR芯片市场规模近2亿颗，未来数年还将继续增长，尤其中国SAR标准强制执行后，将迎来爆发性增长。每台5G手机需2-3颗SAR芯片，高于4G手机需求量。目前超过80%的市场份额由美国Semtech垄断，同类公司还包括韩国Abov。曦华表示其5G SAR芯片有超高精度电容变化量检测、超远检测距离、宽负载检测范围、温度补偿技术、智能识别及超低功耗等特性，其中灵敏度及检测距离比竞品高60%以上，带载能力比国际龙头竞品高60%以上，抗干扰频段比国际龙头竞品高于60%以上，完全可以实现进口替代。