2015年8月12日，盈和科技在新三板挂牌上市，股票代码：833193。 

　　北京盈和科技股份有限公司成立于2004年，公司隶属中关村科技园海淀园，同时在昌平区拥有一个占地1500平米的研发基地。最初以经营自动化零配件为主，2007年引进归国技术人才和外籍专家，开始转型为生产制造型企业，目前以生产制造SMD型石英晶体振荡器生产线设备的研制。
 　
　　盈和科技产品在国内和国际都存在广阔的市场。由于是新兴产品，目前具备生产能力的国家仅为中、日、美、韩四国。在国内我司是具备生产技术和生产能力的企业，在国内率先研发成SMD全自动点胶机，温度特性测试机，终检包装打标一体等设备。目前公司共有已授权自主知识产权16项其中，实用新型专利6项，专利号为：ZL 20 10 2 0174357.9、ZL 2010 2 0166926.5 、ZL 2010 2 0137056.9等。软件著作权10项，登记号为：2010SR009111、2010SR009112、2010SR021731等。发明专利3项，专利号为：ZL 2010 1 0144831.8、ZL 2010 1 0159572.6、ZL 2010 1 0152963.5。公司通过ISO9001:2008质量管理体系认证，高新技术企业认证，证书号为：GR201011000300。拥有一项科技型中小企业技术创新基金项目。

　　盈和科技目前的主要科研成果包括：
　
　　（1）SMD全自动晶片搭载点胶机：在SMD型石英晶体振荡器、谐振器陶瓷基座电极上自动点导电胶，装载晶片，二次点胶并通过摄像装置对装载及点胶精度进行判别并分类合格及不良品。CycleTime:1.2秒，装载精度20微米。
 　
　　（2）温度特性测试机：对石英晶体振荡器、谐振器等石晶元器件在各不同温度下测量其各项参数。对TCXO元器件可进行数据写入。测试温度：-55~145度，CycleTime:12-32秒，再现性：0.3ppm。
 　
　　（3）终检包装打标一体机：对石英晶体振荡器及谐振器进行常温检测、激光打标、文字检查、自动包装于一体。
 　
　　（4）检查标识包装机：对石英晶体元器件进行LASER标识及包装并通过摄像装置分别不良品。CycleTime：1.2秒。
 　
　　（5）成品测试机：对石英晶体元器件进行常温检测各项参数，分选不合格品。由振盘供给、使用CCD摄像机检测产品电极方向、1秒/个。