2015年2月28日，瀚天天成获得天使轮融资，金额未透露，投资方为火炬创投、高新科创、厦门芯思达科技、厦门芯成众创投资、希科众恒、朴原投资。
　　2017年1月24日，瀚天天成获得A轮融资，金额未透露，投资方为当丰旅游投资。
　　2018年6月7日，瀚天天成获得A+轮融资，金额未透露，投资方为厦门高新科创。
　　2019年9月27日，瀚天天成获得B轮融资，金额未透露，投资方为赛富基金SAIF Partners。
　　2020年3月1日，瀚天天成获得B+轮融资，金额未透露，投资方为惠友资本。
　　2020年12月1日，瀚天天成获得战略投资，金额未透露，投资方为哈勃投资(华为旗下)。

　　瀚天天成电子科技（厦门）有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。
　
　　瀚天天成引进德国Aixtron公司制造的全球先进的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。公司已获得IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系认证证书。

　　2012年3月9日，瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体外延晶片订单，正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片。
　
　　2014年4月，瀚天天成接受商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，正式向国内外市场供应商业化6英寸碳化硅外延晶片。
　
　　瀚天天成的近期目标是成为全球市场主要的碳化硅外延晶片供应商。