2020年10月26日，强一半导体获得5000万人民币的天使轮融资，投资方为丰年资本。
强一半导体(苏州)有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区, 美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展, 强一半导体(苏州)有限公司(苏州)有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。
公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体(苏州)有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时，我们也积极的拥抱着公司社会责任，为人类社会的文明进步而努力。
强一半导体(苏州)有限公司汇聚了行业内领先技术人才，拥有大量的能转化为最先进的解决方案的技术能力，可以帮助客户第一时间解决最紧迫的技术问题 。公司的实力是建立在最先进的技术、最先进的设计和生产程序、世界级的供货管理以及向客户提供实时技术支持的基础上，通过产品更新, 帮助客户降低半导体测试总成本。强一半导体(苏州)有限公司始终关注客户需求，运用创新技术，在各个不同测试领域，为客户提供一站式服务，同时致力于提高产出和测试一体化。
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