2018年10月29日，云天半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为厦门半导体。
　　2020年10月23日，云天半导体获得亿元及以上人民币的A轮融资，投资方为银杏谷资本。

　　厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。公司建有研发基地和量产生产线，以WLP/IPD/TGV/Fan-Out等领先创新技术为客户提供系统封装集成方案和量产服务。

　　云天半导体是一家提供半导体系统封装集成方案的高科技公司。专注于半导体的先进系统工艺研发、集成协同设计、以及工程验证和量产等方面。
　
　　2018年在厦门成立的云天半导体，着眼于5G市场的开发和应用。发起人于大全博士在国内封测行业，曾经入选过国家中科院的“百人计划”，组织参加过多项国家科技重大专项任务，积累了丰富的行业经验。2年时间里，他带领团队研究出了多种先进封装及系统集成技术，囊括了滤波器等射频前端器件三维封装，三维无源器件技术、玻璃通孔技术、扇出集成技术、AiP系统集成方案。该公司的“低成本、高密度”玻璃通孔技术量产能力领先于国际水平。　　
　
　　目前国内数十家设计公司和科研机构，已经和云天半导体达成了技术研发和量产合作。一期4500平米工厂，为国内稀缺的4/6吋晶圆级三维封装提供了专业平台。