2015年12月11日，海德龙在新三板挂牌上市，股票代码：834954。 

　　厦门市海德龙电子有限公司成立于1997年，在厦门市翔安火炬高新区拥有八千多平方米的生产基地，是目前国内比较大型的集研发、生产、销售为一体专业生产电子封装为核心、拥有自主知识产权及进出口权的高新技术企业。公司自成立以来，现已在厦门、成都等地拥有多家全资子公司。
　
　　厦门市海德龙电子有限公司拥有全自动载带生产设备——粒子成型机、滚轮机、平板机和盖带分切机。严格秉承和遵循EIA-481-B行业国际规范，先进电脑联机检测系统及高精密MOTUTOYO 3D非接触式红外线影像自动检测仪对产品生产实况全程监测。通过优化公司结构，体现规模管理。推行及落实ISO9001质量管理体系，提升品质。
　
　　十几年来以优质的产品、高效的服务与众多国内外知名企业建立良好的合作伙伴关系，取得了健康飞速发展。

　　海德龙产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、LED贴片系列、连接器、保险丝、微型开关、继电器、接插件、振荡器、二极管、三极管等SMT电子元件的封装材料。
　
　　海德龙是国内生产4mm--88mm载带的制造、销售商，有模具1000多副，月产能10000万米，是独立研制、生产、销售为一体专业生产电子封装材料企业；
　
　　海德龙是国内塑胶卷盘较大的生产、销售商；提供7″、13″和15″三大尺寸近百种不同规格卷盘；独立自主研发制造高速粒子成型机（已拥有与载带相关的二十多个专利）的高新技术企业；粒子成型机，一次可成型9条挤出载带，载带的生产速度可达到9000M/小时。