2018年1月12日，芯茂微电子获得天使轮融资，金额未透露，投资方为招商银行、泰达科投、招商财富、富镕资本。
深圳市芯茂微电子坐落于深圳罗湖，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司主要聚焦在BICMOS、BCD工艺平台进行产品的研发；贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品；以消费类电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子、医疗电子等为目标市场，致力成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司。
芯茂微电子拥有一支国内业界顶尖的核心技术团队，并和中国电子科技大学、南方科技大学建立长期合作关系。
芯茂微电子前身“深圳市联德合微电子”于2010年11月荣获由国务院颁发的“国家科技进步二等奖”，并获得天津泰达、深圳招商银行注资，并于2017年荣获招商银行“千鹰展翼最具投资潜力奖”。获得2018年深圳市技术攻关项目。荣获第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术大奖。参与2019年广东省重大专项。
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