2020年9月16日，匠岭半导体获得数千万人民币的A轮融资，投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团。

　　芯片制造工艺发展到28纳米以下技术节点时面临着诸多挑战，但一项通常被忽视的技术变得异常困难，却又对工艺控制尤为重要，这就是半导体光学量测与检测技术。
　
　　在14纳米和10纳米以下的芯片技术节点，需要采用更小尺寸的三维FinFETs场效应晶体管，它有各种各样复杂的三维结构和而难以量测的薄膜，并与混入的新材料紧密集成在一起，结构尺寸常常小到10埃 (1纳米)，对微观量测技术提出了更高的挑战。
　
　　匠岭半导体从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售； 主要产品涵盖半导体光学薄膜量测机台、半导体光学线宽量测机台，半导体光学缺陷检测机台等；
　
　　公司研发团队实力雄厚，60%以上具有博士及硕士学位，注重核心技术自主研发的同时，积极布局全球化技术合作和市场开发，已在多个光学量测与检测领域获得技术突破，并获得来自国内外多家客户的正式订单。

　　匠岭半导体成立于2018年，主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售，主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。
　
　　芯片制造需要经历前道圆晶制造和后道封装测试两大环节、数百道工序。而检测是贯穿制造全过程的重要环节，也是保证芯片生产良品率的关键。其中，芯片生产过程的薄膜厚度、薄膜反射率、关键尺⼨、套刻精度、晶圆形貌、膜层应⼒的测量以及晶圆表面杂质颗粒、沾污、机械划伤、图案缺陷等问题的检测都需要用到光学检测。
　
　　而针对不同膜层结构、不同工艺方法、不同缺陷类型的检测需要使用不同的技术和不同产品，全面的产品布局尤为重要。匠岭半导体正是聚焦于此，其产品布局贯穿前道和后道工序。其中，应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产品都已经获得了正式订单和部分重复订单，其余多款产品均完成了核心技术的开发。