2018年9月30日，芯驰科技获得1亿人民币的天使轮融资，投资方为华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本。
　　2019年4月18日，芯驰科技获得数亿人民币的Pre-A融资，投资方为经纬中国、祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道投资、创徒丛林。
　　2020年9月28日，芯驰科技获得5亿人民币的A轮融资，投资方为和利资本、经纬中国、华登国际、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金。

　　深圳芯驰科技有限公司（ShenZhenShi CoreGallop Electronics Co.,Ltd）是一家代理及分销世界各类知名品牌电子元器件的增值服务商。优势经销品牌ADI、TI、Xilinx、Altera、LTC、IR、MSC、Cypress等高端产品。
　
　　芯驰科技自2016年成立以来，发展迅速，员工均为本科以上学历，平均年龄26岁左右，是一个年轻并富有朝气的青春优秀的团队！我们自成立以来，一直保持高速发展。我们的采购渠道注重与原厂、代理、OEM等建立长期稳定的战略合作关系。其中优势合作渠道有ST,ADI、MAXIM、TI等高端通讯品牌。与此同时，芯驰科技也与Avnet、Arrow、Future、WPG等各大代理商保持密切的合作关系，并凭借芯驰科技多年的行业经验与品牌优势协同富士康、伟创力、捷普、烽火通信等知名OEM、EMS企业保持紧密关联。

　　芯驰科技坚持“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”的品牌使命，研发高性能高可靠的车规处理器芯片产品，迅速填补了国内高端汽车核心芯片市场的空白。前瞻性的业务定位及极具竞争力的资深跨界团队得到客户的信任并吸引了众多资本的青睐。
　
　　两年多的时间里，芯驰科技完成了完整产品线的布局，于2020年上半年发布了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵，旗下的X9、G9、V9系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片，为面向未来的“软件定义汽车”的电子电气架构提供了硬件基础，并联合71家优秀技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。全系列产品提供快速配置功能模块和主流系统接口，实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客户的产品开发速度，在智能化竞争日趋白热化的背景下，帮助客户迅速占领市场先机。